Im Frühjahr vergangenen Jahres hatte der Chiphersteller Intel bekannt gegeben, in Magdeburg zwei große Halbleiterfabriken errichten zu wollen. Mit einem Investitionsvolumen von fast 17 Milliarden Euro handelt es sich derzeit um das größte Ansiedlungsprojekt in der deutschen Wirtschaft.
Ein konkretes Datum für den Baubeginn hat Intel bislang nicht verkündet, nur so viel: In diesem Halbjahr soll es losgehen. Obwohl das Halbjahr gerade begonnen hat, hat das bisherige Ausbleiben des symbolischen ersten Spatenstichs zu Spekulationen geführt, der Zeitplan wackele oder das Megaprojekt stehe womöglich gar auf der Kippe. Die Stadt Magdeburg und das Land Sachsen-Anhalt sehen bei den Vorbereitungen des Bauprojekts hingegen keine Verzögerung. Der Zeitplan sieht laut der sachsen-anhaltischen Landeshauptstadt für diesen Monat archäologische Grabungen auf dem projektierten Werksgelände vor. Anschließend soll die Wasser- und Stromversorgung des Areals entstehen.
Ein Sprecher von Intel erklärte, der Konzern wolle erst mit dem Bau beginnen, wenn die Fördergelder freigegeben sind. Im laufenden Jahr will der Bund für das Projekt 6,8 Milliarden Euro beisteuern. Bevor das Geld fließt, muss allerdings die EU noch grünes Licht geben. Gegenüber dem Mitteldeutschen Rundfunk (MDR) sagte Intel-Sprecher Benjamin Barteder: „Wenn die Förderung kommt, dann wird das Unternehmen mit Landesregierung und Stadt über die weiteren Schritte zum Baustart beraten.“
Ergänzend wies Barteder darauf hin, dass es zu Verzögerungen kommen könne, da auch Intel nicht von wirtschaftspolitischen Entwicklungen ausgenommen sei. Zu Letzteren zählt der Intel-Sprecher Preissteigerungen bei den Baukosten und der Energie sowie die Verfügbarkeit von Baufirmen.
Inzwischen verdichten sich im benachbarten Freistaat Sachsen die Zeichen, dass der weltgrößte Chiphersteller, das taiwanesische Unternehmen TSCM, Dresden als Standort für ein neues Halbleiterwerk auserkoren hat. Die Taiwanesen wollen in der Elbmetropole offenbar eine Fabrik aufbauen, in der Chips für die Autohersteller gefertigt werden. TSMC investiert bereits in Werke in den USA und in Japan. Allein in die Chipfertigung in den USA will TSMC 40 Milliarden US-Dollar stecken.
Wie die „Financial Times“ und „Nikkei Asia“ noch kurz vor Weihnachten berichteten, will TSMC Anfang dieses Jahres eine Gruppe hochrangiger Mitarbeiter nach Deutschland schicken. Diese sollen neben den Kapazitäten lokaler Lieferketten auch die mögliche Höhe von Staatshilfen ermitteln.
Branchenexperten gehen davon aus, dass sich TSMC an seinem ersten Fertigungsstandort in Europa auf 22- und 28-Nanometer-Prozesse konzentrieren wird. Dies würde nicht unbedingt die aktuelle Spitzentechnik darstellen, wäre aber optimal für den Bedarf der hiesigen Autobauer, die robuste und bewährte Elektronik brauchen. Als möglichen Baubeginn hat „Nikkei Asia“ das Jahr 2024 genannt.
Der Münchner Halbleiterhersteller Infineon will noch im laufenden Jahr in Dresden seine größte Fabrik bauen. Bosch kündigte an, bis 2026 nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren zu wollen. Als Teil dieses Investitionspakets soll an den Bosch-Standorten Reutlingen und Dresden jeweils ein neues Entwicklungszentrum entstehen. Allein in diesem Jahr steckt Bosch 250 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung in der Hauptstadt Sachsens.
